EFEM 系統整合 – 視動自動化科技股份有限公司

使用 EFEM 目的

設備前端模組（ EFEM ）是半導體製造設備中負責晶圓自動傳輸、對位和分類的關鍵組件，主要功能是將晶圓從載具（如FOUP ）中取出，經過精確對位後，傳送至製程設備進行加工，完成後再將晶圓返回載具。

導入EFEM 整合方案，將在高階製程與智慧工廠應用中形成明確差異化優勢，滿足製造業4.0 的需求。

Custom Protocol 架構是視動科技 EFEM 系統的基礎控制模式。此架構允許視動透過簡化的通訊協定與客戶的上位系統直接對接，實現快速部署。

項目	說明
軟硬體分離	透過標準協定如 Modbus/Socket/RS232 實現控制軟體與硬體層完全解耦，簡化系統升級與維護。
虛實分離測試	內建模擬器可同時測試 FOUP 、Robot 、Aligner 等模組，無需實體設備即可加速系統開發與功能驗證。
模組可擴展	基於 Flexible Device 設計架構，支援客製化功能模組無縫整合，依據半導體製程需求靈活配置。
廠牌中立化	Flexible Device 設計使系統不受限於單一廠牌控制器，客戶可依成本與效能需求自由選擇最佳設備組合。

控制架構具備高度的彈性與相容性，可靈活因應不同客戶的設備環境與需求。

問題	說明
撰寫與除錯困難	整個流程密集地寫在一份程式碼中，動輒上萬行，開發與編譯耗時，任何一處錯誤都可能導致整體流程中斷。
擴充性差	若客戶要加入新的Controller 或模組（如 AOI、Plasma Cleaner ），需深入了解整體流程邏輯與變數依存性，幾乎無法局部調整。
依賴特定人員	維護與修改多由原開發人員負責，新進工程師難以理解複雜流程，一旦主導人員離職，知識斷層風險極高。
配方 / 流程寫死	沒有 recipe 抽象，流程條件或參數需透過硬寫程式邏輯調整，導致版本分歧、測試不易。

模組化設計優勢	對應痛點改善
子系統如 Robot 、FOUP 等皆有獨立初始化邏輯與介面。	可獨立測試與除錯，不影響其他模組。
製程流程以配方 Recipe 驅動，改設定或既有多組設定可直接切換流程。	無需修改模組程式用設定方式即可支援新產品 / 製程。
排程管理 wafer 任務清單，每片 wafer 狀態清晰可追溯。	不再依賴開發者熟記流程邏輯。
設定可快速整合新模組。	無需重構整體流程，降低擴充成本。
所有製程流程可以透過設定完成。	客戶可自行定義流程，不需修改 Scheduling 核心模組。

雖然開發初期較複雜（需設計模組介面、設定製程流程、錯誤恢復流程等），但一旦建構完
成，其彈性、擴充性、維護性與知識傳承能力大幅優於傳統式開發。

功能	說明
通訊標準化	SECS/GEM 提供製程設備與主機（ MES/FACTORY HOST ）之間的標準化通訊協議。
提升設備整合性	工廠可快速導入視動 EFEM 作為標準通訊節點。
支援無人化生產	結合 SEMI E84 可實現 FOUP 自動對接與搬運交握。
生產數據收集與追溯	可將晶圓處理狀態、異常、配方、Alarm 等訊息上報給 HOST。
支援 Industry4.0	為後續接軌智慧製造（如 AI / 大數據 / 雲控）提供基礎框架。

項目	視動	市售
模組整合度	與 HMI++ 、EFEM 控制系統原生整合。	獨立元件，需額外整合。
設定彈性	表格式自定義 VID/SVID 、配方、CEID 、Report 、Alarm 等。	不一定有 UI 介面可編輯調整，需要自行在程式碼中編撰功能。
應用案例	已導入 TSMC 、UMC 、ASE 、Intel 等量產線。
技術支援	有整合開發與維運經驗，支援實機端改機。	偏向 SECS Drive 使用方式的教訓訓練課程。

功能層級	EFEM	+Scheduling	+Scheduling +SECS
通訊介面	接收指令執行被控模式介面如 MODBUS / TCP / RS232。	Scheduling 排程主控模式標準通訊外，還支援支援三菱、倍福、Omron 、基恩斯等多家 PLC 通訊交握控制設備模組。	同左。
控制邏輯	外部上位控制基礎模組，如 FOUP / Robot。	排程邏輯與流程同步。	整合 CIM / EAP / GEM 規範
模組管理	僅設備控制	模組間資源管理與排程。	模組排程與對外連線事件處理。
記錄與監控	支援 Alarm / History / 模擬除錯。	同左。	可報告給 Host 事件 / SVID / ALARM。
MES/Host 連接	無	無	標準 SEMI SECS/GEM 架構。

項目	優勢說明
專注利基	半導體與電子產業機台自動化。
技術深度	高階學歷研發團隊，熟悉 SECS/GEM 、EFEM 、PLC 、CIM 系統。
客製整合	提供模組化、自定義通訊協定與控制邏輯。
產業合作	與 G2C+ 聯盟與客戶長期合作，熟悉量產導入流程。
全球視野	成功導入全球半導體領導廠如 Intel、WD 、TSMC 等。