公 司 簡 介

視動自動化成立於 2000 年,以自動控制與通訊為核心,專注 PC、PLC、SECS/GEM、各式通訊介面之整合應用。
以高度模組化之 VMASK 平台建立 PC 圖控軟體,配合 IEC 61131-3 PLC,提供設備之全機自動化及 SECS/GEM 整合服務,主要客戶群為半導體、PCB 電路板產業。
PC 圖控配合 SECS/GEM 套件提供半導體、面板、PCB 電路板之設備商提升設備自動化能力,客群包含台灣、大陸、美國等地,也受到終端客戶的推薦,是設備升級自動化的最佳選擇。

  • 創立時間:2000. 2. 2
  • 資本額:NT$ 32,688,150
  • 董事長:李棟樑 D. L. Lee
  • 營業據點:平鎮

視動以製程設備自動化為基礎,整合不同通訊介面,提供套件可用於舊設備提升自動化、數據收值,輔助設備連線 (SECS、NonSECS方案),視覺輔助,表單無紙化等,提升現有設備自動化能力,使老舊機台滿足工業 4.0 需求。

視動關心客戶需求並提供員工成長空間,公司給予員工們充足的時間及資源來開發新技術及現有解決方案之提升以滿足客戶需求,是視動得以持續在自動化系統整合設計服務領域中領先的重要因素。

經 營 理 念

願 景

視動願以最大的努力,提供最佳的自動化系統整合設計以及自動化技術服務來滿足客戶需求。為達此目標,視動願意給予員工們充足的時間及資源去學習客戶需求以及視動現有解決技術。關心客戶需求並提供員工成長空間將會是視動得以持續在台灣的自動化系統整合設計服務領域中領先的重要因素。

團 隊

視動的團隊全體成員均有擁有高等教育學位,包括多位國立大學碩博士。成員除具有由正規教育中學得之自動化系統整合理論基礎外,多數成員自學生時代起即為玩家級電腦專家。小至類比數位電路設計,微控制器及數位訊號處理器軟硬體設計,大至全自動化半導體設備機台的電控系統整合,硬到機構設計,軟到排程作業系統軟體,實作到電路佈局,理論到影像識別演算法,在團隊中均有經驗豐富的老手可以協助您解決所面對的問題。因為有這一群專長涵蓋機械,電子,電機,資訊各領域的成員,我們才有自信可以為客戶解決自動化設計過程所遇到變化萬千的問題。

發 展 沿 革

0

‧ 投資祁昌電測持股 20% 增強雙方合作關係。
‧ 均豪開始導入視動圖控平台套件以自製取代外包。

0

‧ 協助祁昌電測轉盤式電測機台取得電路板專業代工廠認證。

0

‧ 志聖開始導入視動圖控平台套件以自製取代外包。

0

‧ 加入 G2C+ 聯盟。
‧ 投入祁昌轉盤式電測機台開發。
‧ 開發設備內部通用排程軟體套件。

0

‧ 遷至現址 (桃園市平鎮區雙連工業園區民族路雙連二段 118 巷 53 弄 18 號)。

0

‧ 開發槽式濕製程機台排程軟體可滿足任意流程 (倒車、迴圈) 要求。

0

‧ 開始研發 PLC 模組化架構。

0

‧ 開發中控室系統可遠端操控設備之螢幕/鍵盤/滑鼠/實體按鈕/搖桿。

0

‧ 開發完整 SECS/GEM/GEM300 (E30,E39,E40,E87,E90,E94,E116,E142) 之半導體生產設備獲美國知名晶圓廠採用。

0

‧ 終端客戶要求開發設備資料中心,整合 SECS/GEM、外掛收值、SECS 路由器、客製通訊介面,大幅提高 CIM 取得設備資料能力。

0

‧ 榮獲 KUKA 機器手臂自動化官方系統合作廠商。

0

‧ 終端客戶要求開發 Non-SECS PC/PLC 設備升級方案。

0

‧ PC 通用圖控人機升級(HMI++)並整合 SECS/GEM 套件。

0

‧ 配合設備商改機,將產線上日本濕製程設備的酸槽置換,在不更動原廠的軟體的前題下完成新製程酸槽的取代。

0

‧ 自行開發 SECS Driver 支援(SECS1、HSMS-SS) 升級自有 SECS 套件。

0

‧ 開發 SECS 路由器 (SECS Router) 與機台外掛收值套件獲知名晶圓專業代工廠採用。

0

‧ 參與志聖半自動平行曝光機自動化升級計劃提供對位演算及視覺與圖控人機整合。

0

‧ 開始研發 PC 通用圖控人機(HMI)。
‧ 開始研發表格化 SECS/GEM 套件加值於圖控人機。
‧ 以圖控人機+SECS/GEM 套件升級 PCB 滾輪塗佈連續式烤箱設備。
‧ 研發濕製程機台酸槽、水槽之微電腦單板控制器獲設備商採用。
‧ 研發電鍍用之恆電位儀、恆電流儀獲設備商採用。

0

‧ Buffer Station AGV/MGV E84 功能驗證獲面板廠採用。
‧ 遷入平鎮雙連工業園區。

0

‧ 裝配 VMASK 之半導體 8"/12" 單晶片蝕刻設備獲知名晶圓專業代工廠採用。
‧ 第一套脆性材料雷射切割設備研發完成出廠。
‧ 取得中華民國磁性編碼器發明專利。
‧ 開始研發資料交換核心 VMIO。

0

‧ VMASK 設備自動化軟體核心初版研發成功。
‧ 裝配 VMASK 之半導體 6" 單晶片蝕刻設備獲微機電專業代工廠採用。
‧ 投入研發脆性材料雷射切割設備。

0

‧ 開始研發自動化軟體核心 VMASK,並以半導體設備為首要應用標的。

正式設立自有辨公研究地點(中壢東坡庭園社區)

0

‧ 視動自動化科技(股)成立。

公司成員在客戶廠內學習半導體設備