使用 EFEM 目的

設備前端模組( EFEM )是半導體製造設備中負責晶圓自動傳輸、對位和分類的關鍵組件,主要功能是將晶圓從載具(如FOUP )中取出,經過精確對位後,傳送至製程設備進行加工,完成後再將晶圓返回載具。

導入 EFEM 系統整合價值

導入EFEM 整合方案,將在高階製程與智慧工廠應用中形成 明確差異化優勢,滿足製造業4.0 的需求。

控制架構 - 綜合比較

功能層級

EFEM

+Scheduling

+Scheduling

+SECS

通訊介面

接收指令執行被控模式介面如 MODBUS / TCP / RS232。

Scheduling 排程主控模式標準通訊外,還支援支援三菱、倍福、Omron 、基恩斯等多家 PLC 通訊交握控制設備模組。

同左。

控制邏輯

外部上位控制基礎模組,如 FOUP / Robot。

排程邏輯與流程同步。

整合 CIM / EAP / GEM 規範

模組管理

僅設備控制

模組間資源管理與排程。

模組排程與對外連線事件處理。

記錄與監控

支援 Alarm / History / 模擬除錯。

同左。

可報告給 Host 事件 / SVID / ALARM。

MES/Host 連接

標準 SEMI SECS/GEM 架構。

機型

EFEM 支援

Scheduling

SECS/GEM

整合

Chip Sorter

(芯片挑選機)

Die Bonder

(黏晶機)

Single Wafer SPIN for Etching

(單晶圓旋轉蝕刻機)

Single Wafer Cleaner

(單晶圓清洗機)

Chemical Mechanical Polishing(研磨機)

PVA Cleaner

(PVA 清洗機)

Auto Oven

(自動化烤箱)

NTB

(晶圓暫存緩衝設備)

*️⃣(E84 Only)

NOTE:✅=支援、❌=不支援、*️⃣=部分支援

EFEM 控制架構 (不含排程)

EFEM 控制架構 (含排程)

關於視動

項 目

優勢說明

專注利基

半導體與電子產業機台自動化。

技術深度

高階學歷研發團隊,熟悉 SECS/GEM 、EFEM 、PLC 、CIM 系統。

客製整合

提供模組化、自定義通訊協定與控制邏輯。

產業合作

與 G2C+ 聯盟與客戶長期合作,熟悉量產導入流程。

全球視野

成功導入全球半導體領導廠如 Intel、WD 、TSMC 等。